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单晶硅压力传感器芯片的3大特点2021-04-01

对于芯片制造来说,单晶硅是目前最为适合的材质之一。它以耐热性强,稳定性持久,可塑性好等特点被广泛应用于手机芯片,电脑芯片和其他传感器芯片制造领域。在单晶硅压力传感器出现之前,压力传感器常用电容或者陶瓷等材质制造,但随着现场对技术的要求的提高,和市场竞争的加剧,这些材质的传感器逐渐满足不了人们的需求。单晶硅到底具备怎么样的特点,才激起了人们对它如此的热爱?

单晶硅芯片
 
“双梁”设计
 
采用单晶硅传感器芯片惠斯通大桥的经典原理,但在桥梁道路设计中可以创造,新采用双惠斯通大桥,实现了桥梁道路上的双桥梁。双梁桥的温度特性与桥梁的抗力特性是互补的。当桥梁道路有自热变化或噪声干扰时,双梁实现了自补偿,大大提高了芯片的抗干扰能力。能力和长期稳定性。
 
"悬浮"结构
 
单晶硅传感器芯片采用全方位。在单晶硅材料的感应层与基底层之间采用硅键合。结果表明,该芯片的静压特性得到了改善(比传统的压电性能好得多)。硅玻璃键合),同时在感应层和基面层。加入厚度为um的惰性材料悬浮层,大大增加。减少应力的影响,改善绝缘特性。
 
"梅花镜像"布局
 
单晶硅传感器芯片需要金属化工艺。引出桥架电阻的内部引线,形成固定表面。金属结合面积累计。这根电线和金属结合区。它也会对硅感应膜表面产生应力效应。一些工厂尽管引线和销的布局复杂且不对称。引线有很多种方法,但由于金属材料和硅。材料性能的差异影响传感器的温度和静压特性。Delson MD系列芯片完全匹配,所谓“梅花镜”金属化布局,放金属。金属化零件布置在芯片的最外侧边缘。当温度和压力变化时,变化均匀对称。消除以尽量减少其影响。

稳定性
 
单晶硅这3大特点满足了传感器制造在工艺和精度上的要求,并且就目前的技术来说,还不足于完全开发它的其他性能,相信在未来开发中,我们会更好的利用它的这些性能来完善单晶硅压力传感器的稳定性和精度,促进传感器技术的发展。